磨盘
应用于硬质合金刀片、粉末冶金阀板、光电陶瓷元件等精密工具和配件的高效精密磨削加工。自研WL系列结合剂能够大幅提升树脂结合剂砂轮的磨削效率并兼顾优良的产品质量。可定制最大直径1300mm、平面度平行度误差≤0.02mm的磨盘产品。
周边磨砂轮
用于金属陶瓷、硬质合金数控刀片的精密磨削，依托XB系列结合剂的周边磨砂轮能够满足缺口0.003mm的高标准技术要求，在行业同类产品中极具性价比优势。
工具磨
用于金属陶瓷、硬质合金整体刀具和刀片的开槽、磨齿、清根等加工工艺，产品具有高锋利、高耐磨和低损伤的技术优势。
减薄砂轮
应用于半导体晶圆、碳化硅刹车盘、高性能玻璃制品等硬脆材料的高效高精密磨削加工。依托WL系列结合剂达成均匀组织结构制备、气孔结构调控等实现减薄砂轮对加工质量、锋利性和寿命的兼顾。
半导体领域用吸盘
应用于蓝宝石、碳化硅、砷化镓等晶圆生产过程中的封装测试阶段，为封装器件的高速高效精密开槽和切断加工及中转工序赋能。
修整工具
根据加工方式设计不同形式的修整工具。配合磨床的修整装置，金刚石烧结砂轮、电镀砂轮及钎焊滚轮修整普通陶瓷砂轮、CBN砂轮或研磨垫。